8月22日消息，美国高通公司今天晚些时候正式公布了下一代旗舰移动处理器骁龙855的相关消息，确认骁龙855将采用7 纳米制程工艺，并搭载X50调制解调器，也就是支持5G通信，并且最快将在明年上半年上市。

高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙透露，今年年底首批支持5G移动热点的终端产品将推出，在2019年上半年，搭载高通下一代移动平台的5G智能手机将正式上市。

由此推测，高通骁龙855的完整产品信息将在今年第四季度进行公布。这根去年的骁龙845的发布方式如出一辙，即骁龙855会在今年12月份召开的高通骁龙峰会上发布。

目前，高通已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。其中联想就已经宣布，将会在明年率先推出基于骁龙855打造的移动产品，饼吃吃5G网络。

随着运营商将在2018年晚些时候和2019年开始支持5G网络服务，即将发布的平台将变革诸多行业、催生全新商业模式并提升用户体验。如物联网，车联网等万物互联，届时人们无论是学习，娱乐，生活，办公效率都会大幅度的提高。